公告日期：2025/12/22

一、技術名稱：半導體業後段封裝製程微結構之自動化光學量測技術

二、技術提供者：陳亮嘉教授 / 機械工程學系

三、廠商資格：

1.產業類別：自動化檢測設備/半導體封裝/半導體檢測

2.應具備之專門技術：檢測設備的工程開發經驗與市場通路之掌握

3.應有的機具設備：光機發展設備以及軟體發展             

4.應有之研究或技術人員：工程背景與經驗的工程或技術人員或團隊

5.其他條件：無特殊限制

四、申請方式：請於公告期間檢附申請文件向本校提出申請，或逕向聯絡窗口詢問相關資訊。

五、公告期間：自公告日起受理申請。

六、聯絡窗口：

技轉經理：李欣彥

聯絡電話：02-33669950

電子郵件：hsinyenlee@ntu.edu.tw

七、本案技術資料說明請參考附件，申請所需文件請至連結下載(https://ord.ntu.edu.tw/w/ordntu/Alumnus_20072014421396936)。