讓與公告附件-讓與意願書
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公告日期：2026-07-13
依據：農業部農業智慧財產權審議會第31次會議決議。
公告事項：
一、擬讓與專利及讓與底價：
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專利名稱 |
專利國別 |
專利類型 |
專利證書號 |
讓與底價 |
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用於作物的施藥系統及其施藥方法 |
中華民國 |
發明 |
I574607 |
85,200 |
二、申請業者請填具讓與意願書(如附件)向本校提出申請，如有1家以上提出申請，則採比價方式，由本校於公告截止日後擇期召開比價會議，以讓與費用最高價者得標。
三、申請期間：自公告日(115年7月10日）起至115年10月10日止。
四、對於讓與內容若有疑問，請逕洽本校產學合作總中心(02-33669954)。
