感應耦荷電漿活性反應式離子蝕刻機CE-300I( 廠牌:ULVAC)
Dry Etching System ICPRIE Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System (ICP-RIE)
採購年度:95年
管理單位:電資學院光電所
放置地點:電機二館331 室
儀器專家:黃建璋教授02-3366-3665/吳肇欣教授 02-3366-3694
儀器功能:利用電漿將反應氣體離子化,在乾燥環境下蝕刻金屬層,目的為製作出具良好方向性之奈米等級的孔洞及溝槽。