關於半導體製程重點技術平台
半導體製程重點技術平台擁有完整的基礎微奈米機電製程及部分半導體製程設備,提供技術服務包含: 微奈米線寬圖案製作技術、微奈米機電製程技術、4吋及小尺寸片設備製作技術(金屬及SOI微加工製程)。此外若是合乎使用規範內的研究製程,平台也提供會員委託進行製程研究與測試。目前主要應用於電子、半導體、光電、生醫、機電、化工或材料等跨領域產業中。同時配合會員進行新製程、新產品的開發,提供研發實驗測試、技術顧問服務、研發樣品量測、產品規格認證等各項服務與合作。
服務項目
技術分析服務項目 | 研究設施 | A級 | B級 | C級 |
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CAD,CAM |
MEMCAD,MEMSPro,Ansys |
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Thin Film |
E-beam evaporator Sputter LPCVD, APCVD,PECVD |
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Lithography |
Laser lithography/Mask writer Mask aligner (S/Double-side ) Thick/Thin film PR spinner Hot Plate |
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Etching |
ICP-RIE, RIE Wet etching |
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Package |
Wafer bonder Dicing Saw |
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Measurement |
Surface profiler Laser Scanning Microscope Ellipsometry SEM、EDS |
申請流程
無塵室使用
儀器使用
相關網址:http://140.112.38.221/waMain2012/waInstrument/waFront/preRegister.aspx