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計畫申請
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2025-2028年臺德 (NSTC-BMBF) 半導體晶片設計學術合作研究計畫
公告日期
2024-07-18
收件者:本校研發處研究計畫服務組彙整備函

本項徵件為半導體領域合作計畫,分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者,方可進入第二階段提送完整計畫書。

有意申請者請先填寫「國科會國合計畫校內申請書」,於113年9月18日(星期三)下午5時前完成簽核流程,並將申請書以電子檔送達研究發展處研究計畫服務組承辦人信箱 ( yayinliu@ntu.edu.tw ) 。請同步於前述校內申請期限前至國科會系統送出計畫構想書並完成線上申請,俾利校方如期造冊函送國科會,逾時恕不受理。

 

為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午,共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」,鏈結臺德半導體領域學者互動交流。歡迎有興趣學者線上參與。報名及參與方式另於國科會網站公告。

 

本案承辦人:劉雅音
聯絡電話:(02) 3366-6309

檔案下載:
校內書函_24071817103349222
檔案大小: 1187kb
國科會來文_24071817103405518
檔案大小: 351kb
徵求說明須知
檔案大小: 559kb
國科會國合計畫校內申請書_24071817103366475
檔案大小: 140kb