國科會 (NSTC) 為鼓勵國內學者與德國學者在半導體領域之學術合作，培養晶片設計軟硬體系統整合的能力，以培養具國際視野的人才，由國科會與德國聯邦研究、科技及太空部 (The German Ministry of Research, Technology and Space, BMFTR) 共同公開徵求2026-2029年臺德 (NSTC-BMFTR) 半導體晶片設計學術合作研究計畫 (Joint Research Program on Advanced Chip Designs)。

本項徵件為半導體領域合作計畫，分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第1階段推薦者，方可進入第2階段提送完整計畫書。

計畫期程以3年為原則，預計自2026年7月1日開始執行。

計畫補助額度為：國科會補助選定計畫臺灣團隊，每年每件以新臺幣200萬元為原則。執行期間每件計畫每年均應選送博士生赴德國進行移地研究、辦理研究計畫相關雙邊研討會及計畫研究人員互訪等，所需經費得於計畫內提出。

重點合作主題：

I. 研發開放式突破性的設計/驗證/測試工具與晶片設計自動化方案 (Open and disruptive EDA/Test/Verification tools)。

II. 新興應用及邊緣AI所需求的關鍵晶片設計 (Chip design for Edge-AI and emerging applications)。

III. 先進系統整合與微型高傳輸互連技術 (Advanced system integration and novel interconnects)。

有意申請者請先填寫「國科會國合計畫校內申請書」，於2025年9月26日（星期五）下午5時前完成簽核流程，並將申請書以電子檔送達研究發展處研究計畫服務組承辦人信箱 (yayinliu@ntu.edu.tw)；請同步於前述校內申請期限前至國科會系統送出線上申請，俾利校方如期造冊函送國科會，逾時恕不受理。

另外，國科會與德方(BMFTR)將於2025年7月24日(週四)下午辦理本項徵件之線上說明會。線上會議網址另於國科會網站公告。

本案承辦人：劉雅音

聯絡電話：(02) 3366-6309

Email: yayinliu@ntu.edu.tw