跳到主要內容
big screen image small screen image
  1. 首頁
  2. 專利技轉
  3. 校外人士
  4. 技術媒合流程
字體大小
A
A
A
列印 列印
轉寄 轉寄
點擊，送出搜尋
點擊切換上一則 點擊切換下一則
技術媒合流程
公告日期
2020-07-17

   本中心主要任務之一是作為學校與產業間之橋樑，媒合企業與校內頂尖研發人才，協助企業取得前瞻、核心技術與問題的解決方案，將學術研究落實於產業應用，是企業提升研發能量、升級轉型的最佳夥伴。

  • 申請前注意事項
  1. 某些狀況下，與研發人員進行洽談時，需先簽署保密同意書。
  2. 視提案狀況不同將影響是否成案進行合作，可能影響因素包括: 提案單位有(無) 明確合作教授人選、教授目前執行計畫數目及研究方向 (興趣)、待開發內容 (例: 解決特定製程問題或是開發新的製程)、技術 (研究成果) 成熟度等。
  3. 所有合作提案皆留有記錄，本中心會持續將相關研發成果告知提案單位，目前未有合作機會之提案，未來仍有可能進行合作。
  4. 有關產學合作計畫申請、行政流程、經費編列、撥款事宜，請向 產學服務組 諮詢。
  • 服務項目
  1. 本校專利、技術之諮詢與媒合
  2. 協助安排與研發人員洽談
  3. 合作合約協商 (包含合作意向書、產學合作、技術移轉、專利授權等合約)
  • 申請流程

 

詢求技術合作
檔案下載：
廠商技術詢問合作意願表下載
檔案大小: 38kb
檔案下載 檔案下載 檔案下載
‌上一筆
回上層
‌下一筆