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公告本校「鑑定木層孔菌屬(Phellinus)之生物晶片及其方法」等5件專利權對外公告有償讓與案,受理申請日期與相關注意事項。
公告日期
2020-06-01

依據:行政院農業委員會農業智慧財產權審議會第166次會議決議。

公告事項:

一、擬讓與專利:

1.「鑑定木層孔菌屬(Phellinus)之生物晶片及其方法」,中華民國發明專利(I372782號),讓與費用新台幣74,400元。

2. 「鑑定木層孔菌屬(Phellinus)之生物晶片及其方法」,美國發明專利(US 8,580,514 B2),讓與費用新台幣341,164元。

3. 「一種提昇生物反應器生產抗病有用蛋白產量之方法」,中華民國發明專利(I426128號),讓與費用新台幣76,800元。

4. 「犬隻腫瘤細胞和同種異體來源之樹突狀細胞之融合疫苗及其製造方法」,美國發明專利(US 8,778,361 B2),讓與費用新台幣627,073元。

5. 「鑑定薄孔菌屬(Antrodia)與似薄孔菌屬(Antrodiella)之寡核苷酸生物晶片及其方法」,中華民國發明專利(I460275號),讓與費用新台幣81,400元。

二、申請業者請填具讓與意願書(如附件),向本校提出申請,如有1家以上提出申請,則採比價方式,由本校於公告截止日後擇期召開比價會議,以讓與費用最高價者得標。

三、申請期間:自公告日(109年6月1日)起3個月內。

四、對於讓與內容若有疑問,請逕洽本校產學合作總中心(02-33669954)。

 

檔案下載:
專利權與品種權讓與意願書_20091117462393183_20091410295974320
檔案大小: 33kb