附件-讓與意願書
檔案大小: 7kb
依據:農業部農業智慧財產權審議會第20次會議決議。
公告事項:
一、擬讓與專利及讓與底價:
專利名稱 |
專利國別 |
專利類型 |
專利證書號 |
讓與底價 |
包覆孔洞二氧化矽提昇斜紋夜蛾多角體病毒抗紫外線之功能 |
美國 |
發明 |
US 8,871,234 B2 |
200,000 |
二、申請業者請填具讓與意願書(如附件)向本校提出申請,如有1家以上提出申請,則採比價方式,由本校於公告截止日後擇期召開比價會議,以讓與費用最高價者得標。
三、申請期間:自公告日(114年6月10日)起至114年9月10日止。
四、對於讓與內容若有疑問,請逕洽本校產學合作總中心(02-33669954)。